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研磨HTK本多连接器的过程

2018-08-02 点击数:759
研磨HTK本多连接器过程是砂纸表面多个单一磨粒的综合作用的结果。 四部分研磨法:去除胶袋粗磨、半精磨、精磨抛光。
研磨HTK本多连接器过程是砂纸表面多个单一磨粒的综合作用的结果。
四部分研磨法:去除胶袋粗磨、半精磨、精磨抛光。
(1)用于陶瓷套管外包的光纤连接器,如FC、SC、ST和LC型光纤连接器主要用金刚石系列研磨片研磨,并用ADS. Grinding工艺抛光:SC30/15D9 D6 D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+ SiO2抛光液;SC30/15 D9 D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+ SiO2抛光液;或SC30/15D9 D1-ADS/氧化铈抛光膜+ SiO2抛光液。采用S30/15 SiC研磨片去除粘结剂,采用D9或D6或D3金刚石磨粒进行粗磨,采用D1金刚石磨粒进行半精磨,采用D0.5金刚石磨粒进行精磨。ADS/氧化铈抛光膜+ SiO2抛光液用于抛光。摩擦垫是由橡胶垫制成的。
(2)APC陶瓷套筒光纤连接器,磨削过程首先需要大尺寸的金刚石磨纸来打开斜面,然后用D9 D1-ADS磨削。
(3)用于塑料连接器的光纤连接器,如MT-RJ型光纤连接器研磨工艺:SC30/15SC-SC6SC3-SC1,用黑色和氧化铈研磨抛光,以及使用玻璃垫的研磨垫。
注意:
(1)在HTK本多连接器抛光过程中,每一步都要用清水和无尘擦拭物清洗。
(2)在抛光过程中,一般用水作为研磨介质。
(3)抛光和定位时应注意高度,否则长度会有所不同。定位时,磨削盘和销应保持垂直,否则会引起凸球面(片欣)的偏移。
(4)不同HTK本多连接器厂家的销插入对抛光参数的影响。
(5)用于磨削HTK本多连接器的砂纸比工件硬,抛光用的抛光片比工件。




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